Placa fria de soldagem de fricção

Introdução ao produto

A placa de soldagem de fricção é um componente de dissipação de calor usado especialmente para gerenciamento térmico. Ele usa o processo de soldagem por fricção para combinar diferentes materiais metálicos para formar um condutor térmico eficiente. O projeto da placa fria geralmente consiste em duas partes: um lado é a superfície de contato da fonte de calor e o outro lado é a superfície de resfriamento em contato com o meio de dissipação de calor (como ar ou líquido). A função do núcleo da placa fria é conduzir o calor gerado dentro do equipamento para o exterior através de condução de calor eficiente e estrutura uniforme de dissipação de calor, reduzindo assim a temperatura do sistema e garantindo a operação estável do equipamento.

Características

Tecnologia de ligação multimaterial eficiente
A placa de soldagem de fricção usa a tecnologia de soldagem por fricção para unir a liga de alumínio ou outros materiais de metal através de soldagem de estado sólido. Esse processo evita os defeitos estruturais (como poros, rachaduras etc.) causados ​​pelo metal fundido no processo tradicional de soldagem, tornando a área articular da placa de resfriamento mais forte e mais uniforme. O controle de calor e pressão durante o processo de soldagem por atrito é preciso, o que garante efetivamente a consistência das propriedades físicas de diferentes materiais metálicos na articulação, melhorando bastante a estabilidade estrutural da placa de resfriamento.

Desempenho uniforme de distribuição de calor
Como a ligação de metais no processo de soldagem por atrito é mais uniforme na microestrutura, a condutividade térmica da placa fria de soldagem por atrito é otimizada. Através da conexão térmica eficiente, o calor gerado pela fonte de calor pode ser rapidamente transferido para toda a superfície da placa de resfriamento, garantindo distribuição uniforme de calor e evitando o problema de superaquecimento local comum nos radiadores tradicionais.

Estrutura compacta e peso leve
Comparado com a tecnologia tradicional de dissipação de calor, as placas de resfriamento de soldagem por fricção geralmente têm uma estrutura mais compacta. O processo de soldagem por atrito torna a parte da conexão mais precisa e reduz a geração de partes redundantes, para que o tamanho e o peso da placa de resfriamento sejam efetivamente controlados. Comparado com os dissipadores de calor de metal tradicionais com o mesmo efeito de dissipação de calor, o design da placa fria de soldagem por fricção é mais leve e economiza espaço, especialmente adequado para aplicações com espaço estreito e sensibilidade ao peso.

Alta capacidade de rolamento de resistência
As juntas de soldagem por atrito têm resistência mecânica extremamente alta, o que significa que a placa de soldagem de fricção pode suportar maior pressão mecânica e tensão térmica sob alta pressão e ambiente de alta temperatura. Esse recurso permite que a placa fria forneça um efeito de gerenciamento térmico mais estável em aplicações de alta intensidade nos campos de automóveis, aeroespacial etc., evitando o declínio do desempenho da dissipação de calor devido a danos mecânicos ou danos à articulação de soldagem.

Placa fria de soldagem de fricção de alta qualidade

Especificação

7.Faq

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